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レーザー治療

最新の半導体レーザーを採用しています

半導体レーザー主に口腔内の軟組織を治療する際に使用するレーザー。当院では半導体レーザー(オサダ・ライトサージ セルビー)を採用しており、従来のレーザーよりも繊細な治療をする際に非常に有効なレーザーです。

以下に半導体レーザーの特徴をご紹介いたします。



  • 治癒が早く、痛みも少ない。
  • コンパクトなので、繊細な場所でもスムーズな治療が可能。
  • 歯周外科治療などにも有効で、患者さまへ低侵襲な治療が可能。

半導体レーザーの主な使用方法

  • 歯肉切除
  • 虫歯予防
  • 口内炎治療
  • 抜歯後など軟組織の切開、止血、凝固
  • 歯周ポケットの治療
  • 根管治療
  • インプラント体周囲の歯肉の形成
  • 小帯切除

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